CAC5全蚀刻料用于半导体芯片引线框架C19040

CAC5全蚀刻料，也被称为C19040铜合金，是一种专门用于半导体芯片引线框架的高性能材料。该材料以其独特的化学成分和物理特性，在半导体封装领域发挥着重要作用。

化学成分

CAC5全蚀刻料主要由铜（Cu）作为基础元素，并添加了适量的锡（Sn）、镍（Ni）和磷（P）等合金元素，具体化学成分为CuSn1.2Ni0.8P0.07。这种合金配比使得CAC5具有优异的耐应力缓和特性和其他物理性能。

物理特性

• 密度：CAC5的密度约为8.9g/cm³，这使得它在保证强度的同时，也保持了良好的加工性和可塑性。

• 导电率：其导电率在20℃下可达到IACS% 40以上，确保了良好的电信号传输能力。

• 热传导率：高热传导率（W/(m*K) 166）有助于芯片在工作过程中有效散热，提高整体性能。

• 热膨胀系数：较低的热膨胀系数（10^-6/℃ 20/℃ ~100/℃ 为17.7）有助于保持芯片与引线框架之间的良好匹配性，减少因温度变化引起的应力集中。

应用优势

CAC5全蚀刻料在半导体芯片引线框架中的应用，主要得益于其以下优势：

1. 高精度：蚀刻工艺能够形成更小尺寸、更高密度的引线，满足集成电路产业对引线框架质量和数量的高要求。

2. 制程能力提升：通过蚀刻工艺，可以更好地控制处理时间和温度，减少引线数据的损失和变形的可能性，提高制程能力。

3. 成本效益：虽然蚀刻工艺初期投入较大，但长期来看，其高制程吞吐量和低材料消耗有助于降低整体生产成本。

供应商信息

目前，市场上有多家供应商提供CAC5全蚀刻料，如深圳市龙兴金属材料有限公司和上海锦町新材料科技有限公司等。这些供应商通常具备严格的生产标准和质量控制体系，能够为客户提供高质量的产品和服务。

，CAC5全蚀刻料作为半导体芯片引线框架的理想材料，凭借其优异的物理特性和广泛的应用优势，在半导体封装领域发挥着buketidai的作用。