C19400铁铜 CW107C半导体芯片引线框架材料

C19400铁铜 CW107C半导体芯片引线框架材料，

C72700（CuNi9Sn6）、C72900（CuNi15Sn8）、Cu-01S、Cu01、FeNi42（4J42/Nilo42）、C64775（C7025-Sn）、C12000(SW-Cu/Cu-DLP)/C1201/TP1、C12200(SF-Cu/Cu-DHP)/C1220/TP2、C10100(OF-Cu/Cu-OFE)/C1011/TU2、C51100(CuSn4/C5110)、

C51000(CuSn5/C5100)、C19002(CuNiSi)、C70260(CuNi2Si)、C19040(CuSn1.2Ni0.8P0.07/CAC5)、C19025(NB109)、C26000(CuZn30/C2600)、C26800(CuZn33/C2680)、C27200(CuZn37/C2720)

材料介绍

该材料显著特点是：高强度、高导电、高精度和高的抗软化温度，又兼具适宜的加工性能，电镀钎焊性能。

主要用于半导体芯片引线框架，集成电路和电子分立器件的制作,电子工业接插件等。

具有较高的强度和硬度，导电性和导热性，耐磨性和减磨性好，鉻锆铜经时效处理后硬度、强度、导电性和导热性均显著提高，鉻锆铜易于焊接。广泛用于电机整流子，点焊机，缝焊机，鉻锆铜对焊机用电极，以及其他高温要求强度、硬度、导电性、导垫性的零件。鉻锆铜用制作电火花电极能电蚀出比较理想的镜面,同时直立性能好,能完成打薄片等纯红铜难以达到的效果对钨钢等难加工材质表现良好。铬锆铜有良好的导电性，导热性，硬度高，耐磨抗爆，抗裂性以及软化温度高，焊接时电极损耗少，焊接速度快，鉻锆铜焊接总成本低，适合作为熔接焊机的电极有关管件，但对电镀工件表现一般。

鉻锆铜应用：此产品广泛应用于汽车、摩托车、制桶(罐)等机械制造工业的焊接、导电嘴、开关触头、模具块、焊机辅助装置用各种物料。

鉻锆铜 规格：棒材、板材规格齐全，并可根据客户要求定制。