经营部新闻
C14415 R420高性能铜合金带
发布时间: 2023-09-11 10:35 更新时间: 2024-06-07 08:00
CuSn0.15 R360|CW117C|C14415|C14410
CuSn0.15 CW117合金材料市场应用前景:
这款材料主要应用在高导电耐高温的电子部件,连接器PIN,汽车保险丝盒子,引线框架。
市场应用区别:日本市场 用在开关,继电器,引线框架以及3C电器类产品的部件。
韩国市场:主要用在3C电子产品应用比较多,引线框架用的比较多,3C类和引线框架的产品将近占了60-70%的比例,30%左右是汽车电子。
新型高性能铜合金CuSn0.15|CW117C市场前景"/>
引线框架
那么为什么3C和半导体引线框架类产品选用这款材料比较多呢?
主要原因是CuSn0.15这款材料相比其它的材料焊锡性比较好。像半导体引线框架材料,原来主要选用C19210(KFC)铜铁合金的材料,但是高端的半导体部件,一般组装都采用焊锡工艺,并且精密度要求也比较高,这就要求材料厚度均匀性,质量均一性比较好,要求材料表面以及版型必须要做的非常好才可以,但是C19210铜铁合金的材料,表面要做到非常好,一致性很好,有很大的难度和挑战性,目前世界上做的zuihao的也就三菱了。这样针对高端半导体引线框架的部件大批量生产就造成困难。
其他新闻
- C18400 R480铬锆铜 2024-11-26
- CuSn0.15 R420 C14415高强度铜排电气连接器铜带 2024-11-26
- CuZn35Pb2铅黄铜 2024-11-26
- CuSn0.15 EN CW117C JIS C14415铜合金 2024-11-26
- 铜镍硅C19010 K76铜合金 2024-11-26
- C18400|C18150|CuCrZr铜棒 2024-11-26
- C19210铜合金|K80铜合金 2024-11-26
- C14415低锡铜合金带 2024-11-26
- CuSn0.15铜合金 2024-11-26
- ASTM C15715弥散铜棒 2024-11-26
- C64775铜镍硅合金带 2024-11-26
- C19010铜带 2024-11-26
- STOL76 R580铜合金 2024-11-26
- CuSn0.15半导体芯片引线框架选材用材 2024-11-26
- C18665铜镁合金带CuMg铜镁合金 2024-11-26