C50710铜锡镍合金

铜带、CuFe10（CFA90）、CuFe5（CFA95）、C50710(CuSn2Ni0.3P/MF202)、C50715(CuSn2Fe0.1P/KLF5)、C15100(CuZr0.1)、C19010(CuNiSi/STOL76)、C18080(CuCrAgFeTiSi)、C18070(CuCrSiTi)、C18400/C18150(CuCrZr)、C14415(CuSn0.15/C14410)、C19400（CuFe2P）、C51100（CuSn4）、C70250(CuNi3Si)、C10300(SE-Cu/Cu-HCP、C10300、C11000(E-Cu/Cu-ETP/C1100)、C72700（CuNi9Sn6）、C72900（CuNi15Sn8）、C51100(CuSn4/C5110)、C51000(CuSn5/C5100)、C19002(CuNiSi)、C70260(CuNi2Si)、C19040(CuSn1.2Ni0.8P0.07/CAC5)、C19025(NB109)、C26000(CuZn30/C2600)、C26800(CuZn33/C2680)、C27200(CuZn37/C2720)

材料介绍

该材料显著特点是：高强度、高导电、高精度和高的抗软化温度，又兼具适宜的加工性能，电镀钎焊性能。

主要用于半导体芯片引线框架，集成电路和电子分立器件的制作,电子工业接插件等。

材料特征

1.高强度，H态强度可达540MPA以上

2.导电率达IACS到40%以上

3.优良的应力缓和率，是磷青铜或者黄铜的1/4-1/10.加工成型性较好，特别适用于电气，电子部件的小型轻量化，高可靠性，低成本化的合金