XYK-5(C70250)高性能铜合金带

XYK-5(C70250)高性能铜合金带：高强度、高导电与耐蚀性的zhuoyue结合

XYK-5(C70250)是一种基于铜、镍、硅和镁的多元微合金化高性能铜合金带材，专为电气、电子和精密机械领域设计。其化学成分中，铜为基体，镍含量在2.2%~4.2%之间，硅含量为0.25%~1.2%，镁含量为0.05%~0.3%，这种成分设计使合金在保持铜高导电性的同时，通过时效硬化处理显著提升了强度和硬度。

XYK-5(C70250)合金带材具有优异的物理性能。其导电率高达40%IACS，热导率为190W/(m·K)，能够满足高精度电子器件对高效电流传输和热量散发的需求。同时，该合金还表现出良好的弹性和耐疲劳性，适合高频次动态载荷环境。

在机械性能方面，XYK-5(C70250)合金带材屈服强度可达到700MPa以上，抗拉强度高达1100MPa，兼具高强度与良好的塑性，延伸率≥5%，能够承受较大的机械应力和冲击负荷。此外，该合金还具有良好的耐腐蚀性，尤其在含盐和酸性环境中能长时间保持结构完整性和性能稳定。

XYK-5(C70250)合金带材的加工性能也十分出色。它支持冷轧、热轧、冲压等工艺，可加工成各种复杂形状的零件，且无需复杂时效处理即可获得高强度，降低了加工成本与工艺复杂度。该合金带材表面光洁度高，适合电镀、焊接等后续加工。

在应用领域，XYK-5(C70250)合金带材广泛用于制造小型化、轻薄化、高耐磨、高弹性的连接器、弹簧、引线框架等电子元器件，以及集成电路、LED支架、5G基站射频元件等高精度产品。