C19210|C19400|C19040|C18080|C18045|C70250|C19900|C18150 

引线框架带材具有良好的导电、导热、电镀性及高温抗软化特性。主要应用于电子、微电子、LED光源等。引线框架用铜合金大致分为铜一铁系、铜一镍-硅系、铜一铬系、铜一镍一锡系(JK--2合金)等，三元、四元等多元系铜合金能够取得比传统二元合金更优的性能，更低的成本，铜一铁系合金的牌号Zui多，具有较好的机械强度，抗应力松弛特性和低蠕变性，是一类很好的引线框架材料。由于引线框架制作及封装应用的需要，除高强度、高导热性能外，对材料还要求有良好的钎焊性能、工艺性能、蚀刻性能、氧化膜粘接性能等。材料向高强、高导电、低成本方向发展，在铜中加人少量的多种元素，在不明显降低导电率的原则下，提高合金强度(使引线框架不易发生变形)和综合性能，抗拉强度600Mpa以上，导电率大于80%IACS的材料是研发热点。并要求铜带材向高表面，jingque板型，性能均匀，带材厚度不断变薄，从0.25mm向o.15mm、0.lmm逐步减薄，0.07一0.巧~的超薄化和异型化。