深圳市鸿鑫百炼金属材料经营部
铜合金 , 铝青铜 , 锡青铜 , 钨铜 , 氧化铝铜 , 不锈钢 , 铝合金
CuSn0.15( C14415)高性能铜合金

低锡铜合金材料的特点在于其高导电性。该种材料的弹力虽不如青铜,但与纯铜相比,其拥有明显更高的硬度。因此低锡铜合金材料主要用于制造半导体框架、电缆连接器,以及车载中央保险丝、继电器和接电盒。

       CuSn0.15  ( C14415)是一种低锡铜合金,用于制作功率半导体,特别应用于高温环境(如TO220)。CuSn0.15  ( C14415)相比于CuFe2P(C19400),拥有更好的导热和导电性能。而与纯铜相比,CuSn0.15  ( C14415)则具有更高的强度,而导电性稍弱。CuSn0.15  ( C14415)还拥有极好的软焊性和硬焊性。

主要应用


 

用于插拔连接器、功率晶体管连接器和半导体元件系统载体的时效硬化合金

1.继电器簧片

2.冲压弯曲部件

3.半导体载体

4.插拔连接器销钉

5.系统载体、车载电子设备


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