C10300（Cu-HCP）无氧铜是一种高纯度电解铜材料，具有出色的物理和化学性能。以下是对C10300（Cu-HCP）无氧铜的详细介绍：

C10300（Cu-HCP）无氧铜的铜含量高达99.95%以上，并且严格控制氧、磷等杂质的含量。其中，磷的含量在0.001%至0.005%之间，这种微量的磷有助于获得均匀的晶粒尺寸，而不会显著降低合金的导电性和导热性。此外，该合金还含有极少量的其他元素，如银、锡、锌、铅、铁、镍等，它们的含量均被严格控制在非常低的水平。

导电性与导热性：C10300（Cu-HCP）无氧铜的电导率可以达到101.5% IACS（国际电工委员会标准），导热性能也十分优异。

加工性能：该合金冷热加工性能均极好，易于弯曲、成型和焊接，可以制成复杂的零件。

耐腐蚀性：C10300（Cu-HCP）无氧铜具有良好的耐腐蚀性，能在多种环境下保持稳定。

C10300（Cu-HCP）无氧铜主要用于制造高精度电子元件、导线、发电机、通信设备、X射线设备以及半导体制造设备等。在通信、电子、电器等领域，该合金的高导电性能为电器和电子元件提供了良好的性能保证。

，C10300（Cu-HCP）无氧铜以其高纯度、优良的性能和广泛的应用领域，成为工业生产和电子制造中bukehuoque的重要材料。