CuSn0.15 CW117合金材料市场应用前景：

这款材料主要应用在高导电耐高温的电子部件，连接器PIN，汽车保险丝盒子，引线框架。

市场应用区别：日本市场 用在开关，继电器，引线框架以及3C电器类产品的部件。

韩国市场：主要用在3C电子产品应用比较多，引线框架用的比较多，3C类和引线框架的产品将近占了60-70%的比例，30%左右是汽车电子。

新型高性能铜合金CuSn0.15|CW117C

引线框架

那么为什么3C和半导体引线框架类产品选用这款材料比较多呢？

主要原因是CuSn0.15这款材料相比其它的材料焊锡性比较好。像半导体引线框架材料，原来主要选用C19210(KFC)铜铁合金的材料，但是高端的半导体部件，一般组装都采用焊锡工艺，并且精密度要求也比较高

C27200(CuZn37/C2720)、C51100(CuSn4/C5110)、C51000(CuSn5/C5100)、C15100(CuZr0.1)、C14415(CuSn0.15/C14410)、C18400/C18150(CuCrZr)、C19010(CuNiSi)、C19002(CuNiSi)、C18080(CuCrAgFeTiSi)、C18070(CuCrSiTi)、C70260(CuNi2Si)、C70250(CuNi3Si)、C50710(CuSn2Ni0.3P/MF202)、C50715(CuSn2Fe0.1P/KLF5)、C19040(CuSn1.2Ni0.8P0.07/CAC5)、C19025(NB109)