性能表

含Al2O3(wt%) 洛氏硬度(HRB) 导电率(%lACS) 抗拉强度(MPa)

C15710 0.15 65 98 430

C15715 0.25 68 96 450

C15725 0.43 70 94 480

C15735 0.50 72 88 500

C15740 0.60 74 85 540

C15760 1.10 85 80 620

弥散强化铜的性能来源于加入的氧化铝。氧化铝颗粒的尺寸仅为3～12纳米，颗粒间距约为50～100纳米，其热稳定性极好，甚至在接近铜熔点的温度下仍然能保持去原来的粒度和颗粒间距；弥散相的加入量只占基体

极小的体积分数，几乎不影响基体金属固有的物理化学性质；因此，其软化温度高达930℃，同时导电和导热以及硬度和强度都能保持得很好。