铜带C64775（C7025-Sn）、C12000(SW-Cu/Cu-DLP)/C1201/TP1、C12200(SF-Cu/Cu-DHP)/C1220/TP2、C10100(OF-Cu/Cu-OFE)/C1011/TU2、C51100(CuSn4/C5110)、C51000(CuSn5/C5100)、C19002(CuNiSi)、C70260(CuNi2Si)、C19040(CuSn1.2Ni0.8P0.07/CAC5)、C19025(NB109)、C26000(CuZn30/C2600)、C26800(CuZn33/C2680)、C27200(CuZn37/C2720) CuFe10（CFA90）、CuFe5（CFA95）、C50710(CuSn2Ni0.3P/MF202)、C50715(CuSn2Fe0.1P/KLF5)、C15100(CuZr0.1)、C19010(CuNiSi/STOL76)、C18080(CuCrAgFeTiSi)、C18070(CuCrSiTi)、C18400/C18150(CuCrZr)、C14415(CuSn0.15/C14410)、C19400（CuFe2P）、
C51100（CuSn4）、C70250(CuNi3Si)C11000(E-Cu/Cu-ETP/C1100/T2)、C72700（CuNi9Sn6）、C72900（CuNi15Sn8）、Cu-01S、Cu01、FeNi42（4J42/Nilo42）、
材料介绍：C14415 (CuSn0.15)
CuSn0,15 CW117C C14415合金是一种低锡铜合金，比纯铜软化温度高，并具有良好的蠕变，应力松弛和抗疲劳性能。
材料特征：具有良好的耐腐蚀性并且没有应力开裂腐蚀。 材料在中等强度和良好导电性下具有良好的可成型性。热浸锡，焊接和电镀性能非常好。
标准：
DIN | EN | ASTM | JIS |
CuSn0.15 | CuSn0.15 CW117C | C14415 | C14410 |
化学成分：
Cu + Sn | 99.96 |
0.1-0.15 |
物理特性：
密度（比重）（g/cm3） | 8.93 |
导电率 IACS（20） | 85 |
弹性模量（KN/mm2） | 130 |
热传导率W/(m*K) | 350 |
热膨胀系数（ 10-6/ 20/ 100/） | 18 |
物理性能：
状态 | 抗拉强度 | 延伸率 A50 | 硬度 | 弯曲试验 | |
90°（R/T） | |||||
（Rm，MPa） | （HV） | GW | BW | ||
R250 | 250-320 | min9 | 60-90 | 0 | 0 |
R300 | 300-370 | min4 | 85-110 | 0 | 0 |
R360 | 360-430 | min3 | 105-130 | 0 | 0 |
R420 | 420-490 | min2 | 120-140 | 1 | 1 |
材料应用：
连接器插针、工业电器部件、汽车用保险盒、半导体引线框架
质量认证：
电镀服务：
电镀项目 | 种类 | 镀层厚度 (um) | 打底厚度 （um） | 裸材厚度（mm） | 裸材宽度 （mm） |
电镀锡Sn种类 | 亮锡 | 1.0-10.0 | Ni/Cu 1.0-2.5 | 0.05-3 | 8-110 |
雾锡 | 1.0-10.0 | Ni/Cu 1.0-2.5 | 0.05-3 | 8-110 | |
回流镀锡 | 0.8-2.5 | Cu ＜1.5 | 0.1-1.0 | 9.0-610.0 | |
热浸镀锡 （Hot Dip Tin） | 1.0-20.0 | / | 0.2-1.2 | 12.0-330.0 | |
电镀镍Ni（雾、亮） | 电镀镍 | 7.0max | Cu ＜1.5 | 0.05-3.0 | ＜250.0 |
电镀银Ag | 电镀银 | 0.5-2.0 | Ni ＜1.5 | 0.05-3.0 | ＜150.0 |
条镀金Au/银Ag | 选镀金/银 | 0.5-2.0 | Ni＜1.5 | 0.05-1.0 | 8.0-150.0 |
