铁青铜带材料QFe0.1/C19210有平带和异型带，该产品执行标准20254-2006，主要用于制作电子工业集成电路和分离器用引线框架材料。其主要功能是支撑芯片、散失工作的热量和连接外部电路，是集成电路中极为关键的部件。平带产品厚度0.2～0.8mm，宽度45～62mm不等，硬态、半硬态供货。此类产品对性能和表面都有较高的要求，重点解决产品板形技术难题，目前生产的产品用于二级管、三级管、连接器件等。异型带料坯厚度1.5～1.56㎜，宽度42㎜，软态。主要用作LED大功率芯片用料。

具有极高的导电性和导热性能。以下是C19210高导铜带的特点：

高导电性：C19210高导铜带具有极高的电导率，能够有效地导电传输电流和信号。

高导热性：C19210高导铜带的导热性能也非常出色，能够快速传递热量、散热和保持温度稳定。

优良的加工性能：C19210高导铜带的加工性非常好，易于压制、拉伸、弯曲、冲压、剪切和焊接等多种加工工艺。

的抗氧化和耐腐蚀性能：C19210高导铜带的表面光滑、不易生锈和变色，具有出色的抗氧化和耐腐蚀性能。

低残余：C19210高导铜带经过高纯化处理制造而成，残留杂质含量非常低，适用于对高品质材料有严格要求的场合。

，C19210高导铜带是一种非常高性能的电气绝缘材料和导电材料，在电子、通讯、电力、航空航天等领域得到广泛应用。