NKC286 H (日本伸铜)高导电铜带随着电子信息产品向小型化,薄型化,轻量化和智能化发展,对引线框架厚度的减小,对引线框架材料的强度和导电性提出了更高的要求.本文在简单介绍电子工业用合金的发展的基础上,较详细介绍了日本推出的引线框架合金品种及主要成分,抗拉强度和电导率.同时,阐述了引线框架材料的特点和提高材料性能的途径:可以通过改变合金的成分;采取合理的热处理及加工热处理方法改变其组织结构,如固溶强化,析出强化,斯皮诺达分解,弥散强化等.如采用几种强化机构适当地组合,能够大幅度改善材料的抗拉强度和电导率.