C18665是一种高镁（Mg）合金材料，在中等强度和良好导电性下具有优异的成形性。可用于：应用是汽车，电气和电子连接器，继电器，载流弹簧和接线盒. 它可以应用于需要高压作为高压端子的EV和PHEV。标准

DIN EN ASTM JIS

CuMg / C18665 MSP1

化学元素%

Cu+Ag ≥99.90

Mg 0.4-0.9

物理特性

密度（比重）（g/cm3） 8.8

导电率{ IACS%（20℃）} 62

弹性模量（KN/mm2） 130

热传导率{W/(m*K)} 270

热膨胀系数（ 10-6/℃ 20/℃ ~100/℃） 17.3

物理性能

状态 抗拉强度 延伸率 A50 硬度 弯曲试验

90°（R/T）

（Rm，MPa） （%） （HV） GW BW

R380 380-460 14min 115-145 0 0

R460 460-520 10min 140-165 0.5 1

R520 520-570 8min 160-180 1 2.5

R570 570-620 6min 175-195 2.5 5

R620 620min 3min 190min 3 6

常年库存现货材质牌号：C50715(CuSn2Fe0.1P/KLF5)、C14415(CuSn0.15/C14410)、C18400/C18150(CuCrZr)、C19010(CuNiSi)、C19002(CuNiSi)、C18080(CuCrAgFeTiSi)、C18070(CuCrSiTi)、C70260(CuNi2Si)、C70250(CuNi3Si)、C50710(CuSn2Ni0.3P/MF202)、C19040(CuSn1.2Ni0.8P0.07/CAC5)、C19025(NB109)  、C11000(E-Cu/Cu-ETP/C1100/T2)、C10300(SE-Cu/Cu-HCP（IACS 98%）T1、C10300(SE-Cu/Cu-PHC(IACS )/T1、C12000(SW-Cu/Cu-DLP)/C1201/TP1、C12200(SF-Cu/Cu-DHP)/C1220/TP2、C10100(OF-Cu/Cu-OFE)/C1011/TU2、C26000(CuZn30/C2600)、C26800(CuZn33/C2680)、C27200(CuZn37/C2720)、C51100(CuSn4/C5110)、C51000(CuSn5/C5100)、C15100(CuZr0.1)