C7025 铜镍硅合金
C70250 (CuNi3SiMg)
C7025 是一种高强度、高导电的铜合金，特别是在合金制造过程的后阶段应用温度时效处理。这个效果就像是再次压延，使材料变的更有硬度及强度，同时又增加了导电率及延伸率。
标准：
DIN | EN | ASTM | JIS |
CuNi3SiMg | CuNi3SiMg | C70250 | C7025 |
化学成分：
Cu | 余量 |
Ni | 2.2-4.2 |
Si | 0.25-1.2 |
Mg | 0.05-0.3 |
物理特性：
密度（比重）（g/cm3） | 8.82 |
导电率IACS%（20℃）} | 40min |
弹性模量（KN/mm2） | 130 |
热传导率{W/(m*K)} | 190 |
热膨胀系数（ 10-6/℃ 20/℃ ~100/℃） | 17.3 |
发布时间：2024-11-23
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